Obudowy elementów elektronicznych
Obudowy DIP
DIP jest to skrót od angielskiej nazwy obudowy dwurzędowej czyli DUAL IN LINE PACKAGE, czasami spotyka się również nazwę DIL. W obudowach typu DIP są umieszczane układy scalone do montażu tradycyjnego (przewlekanego) co oznacza, że w obwodzie drukowanym w miejscu pod montaż takiego układu są otwory w takim rozstawie i ilości jakie ma układ scalony. Przykład jak wyglądają typowe układy w obudowie DIP jest pokazany na zdjęciu obok. W obudowach DIP umieszczane są układy scalone o ilości wyprowadzeń od 4 do 48. Wśród obudów typu DIP rozróżnia się jeszcze obudowy DIP-300 mil oraz DIP-600 mil - różnią się one rozstawem dwóch rzędów wyprowadzeń układu scalonego. Szczegółowe dane dotyczące wymiarów w zależności od ilości wyprowadzeń podane są na poniższych rysunkach i w tabelach.
Przyjęło się używać określenia pin dla wyprowadzeń elementów elektronicznych, będę więc również z tego korzystał, czyli pin oznacza wyprowadzenie, nóżkę, końcówkę elementu. Jeszcze jedno wyjaśnienie, mianowicie co to jest mil - to określenie oznacza jedną tysiączną cala (1 cal = 2,54 cm), czyli 100 mil = 2,54 mm. Przy projektowaniu obwodów drukowanych pod układy scalone umieszczone w obudowach typu
DIP-300 przygotowuje się rozmieszczenie rzędów otworów w rozstawie 300 mil czyli 3 · 2,54 = 7,62 mm, dla DIP-600 będzie to 15,24 mm. Na rysunku obudowy DIP pokazany jest znacznik identyfikujący pin 1 układu, czasami jest to kropka usytuowana bezpośrednio przy pinie 1. W tabelach kolorem czerwonym zaznaczyłem najważniejsze wymiary.
Obudowa DIP
| Obudowa DIP-300 (wymiary podane w mm) |
| Wymiar |
8 pin |
14 pin |
16 pin |
18 pin |
20 pin |
| A |
4.200 |
4.200 |
4.200 |
4.200 |
4.200 |
| A1 |
3.200 |
3.200 |
3.200 |
3.200 |
3.200 |
| B1 |
1.435 |
1.435 |
1.435 |
1.435 |
1.435 |
| B |
0.455 |
0.455 |
0.455 |
0.455 |
0.455 |
| D |
9.500 |
19.025 |
21.600 |
23.020 |
26.730 |
| F |
6.340 |
6.340 |
6.340 |
6.340 |
6.340 |
| E2 |
2.540 |
2.540 |
2.540 |
2.540 |
2.540 |
| C |
3.325 |
3.325 |
3.325 |
3.325 |
3.325 |
| E |
8.025 |
8.025 |
8.025 |
8.025 |
8.025 |
| E1 |
7.620 |
7.620 |
7.620 |
7.620 |
7.620 |
| E3 |
1.150 |
2.200 |
2.200 |
1.650 |
2.000 |
| Obudowa DIP-600 (wymiary podane w mm) |
| Wymiar |
24 pin |
28 pin |
40 pin |
48 pin |
| A |
4.320 |
4.320 |
4.320 |
4.320 |
| A1 |
3.620 |
3.620 |
3.620 |
3.620 |
| B1 |
1.460 |
1.460 |
1.460 |
1.460 |
| B |
0.460 |
0.460 |
0.460 |
0.460 |
| D |
31.62 |
36.83 |
52.20 |
61.60 |
| F |
13.84 |
13.84 |
13.84 |
13.84 |
| E2 |
2.540 |
2.540 |
2.540 |
2.540 |
| C |
3.300 |
3.300 |
3.300 |
3.300 |
| E |
16.38 |
16.38 |
16.38 |
16.38 |
| E1 |
15.24 |
15.24 |
15.24 |
15.24 |
Obudowy TO
Obudowy typu TO są chyba najbardziej popularnymi i najdłużej stosowanymi w elektronice obudowami (stosuje się je już kilkadziesiąt lat). W obudowach tych najczęściej zawarte są tranzystory ale również diody i niektóre układy scalone, np. wzmacniacze mocy czy stabilizatory. Najbardziej popularnymi obudowami typu TO są: TO-220, TO-92, TO-5. Poniżej przedstawiłem rysunki prezentujące wymiary tych obudów.
Obudowa TO-220 3 pin (wymiary podane w mm)
W zależności od tego co jest umieszczone w tej obudowie to piny oznaczone 1, 2 i 3 mogą być końcówkami tranzystora bipolarnego lub polowego albo końcówkami układu scalonego np. stabilizatora, informacje co jest na którym pinie można uzyskać w kartach katalogowych danych elementów czy układów.
Obudowa TO-220 5 pin (wymiary podane w mm)
Obudowa TO-5 3 pin (wymiary podane w mm)
Obudowa TO-92 (wymiary podane w mm)
|
